产品简介
CMP浆料是森博研究中心生产的水溶性高纯浆料，广泛应用于硬盘基片的抛光工艺中。该产品在实际应用中能够有效消除麻点、雾面、异色以及抛光不良等常见缺陷，使硬盘基片工件获得理想的表面。
主要特点
CMP浆料用特选的 Si02水溶胶作为磨料，具有无毒、无腐蚀、不易变质等特点。浆料中添加自主合成的多功能试剂，能够使浆料在抛光过程中具有更强的选择性，提高工件表面的光泽，达到最佳镜面效果。抛光后，表面粗糙度可达亚纳米级。
主要用途
主要用于硬盘基片的精抛工艺。
基本参数
此处配参数图
使用方法
建议与去离子水的配比为 1:5，也可根据实际工艺要求改变配比。
运输及保存
1、运输与存放温度为5℃~35℃。存放时应避光，以避免浆料变质。
2、保质期半年，建议三个月内使用。
3、避免金属、颗粒污染，避免强电解质的接触。
包装规格
25kg/桶。
