铝合金CMP精抛液

– 无过腐蚀整平：通过化学腐蚀与机械磨削协同作用，去除机加工划痕（如铣削、车削痕迹）的同时，避免传统纯化学抛光导致的 “晶界腐蚀” 或 “海绵状表面”。
– 低应力损伤：抛光后表面变形层极薄（通常＜1μm），适合航空航天铝合金（如 7 系、2 系高强合金）的金相组织观察，避免应力导致的微裂纹掩盖真实缺陷。
– 保留第二相完整性：对铝合金中常见的 Mg₂Si、Al₂Cu 等强化相无腐蚀作用，抛光后第二相清晰可见，便于分析时效强化效果或铸造缺陷。
– 光泽度可调：
▶ 哑光效果：通过控制磨料粒度和抛光时间，获得均匀哑光表面，适合分析显微组织（减少反光干扰）。
▶ 镜面效果：配合精细抛光液（如纳米二氧化硅 + 氧化剂），粗糙度 Ra 可降至 0.05μm 以下，用于装饰件或光学元件。