产品简介
手机陶瓷盖板 CMP浆料是森博磨抛研究中心生产的水溶性高纯度浆料，主要用于手机陶瓷盖板高质量平整化加工。产品移除率高、工艺匹配性好、易清洗，加工后表面平整度、粗糙度等各项指标均达到国内先进水平。在实际应用中其卓越的性能得到了充分的肯定。
主要特点
手机陶瓷盖板 CMP浆料用特选的Si02水溶胶作为磨料，采用自动化配制工艺，严格控制粒径、pH值等指标，通过自主合成的抛光助剂，增强浆料在抛光中的化学作用，统筹浆料的流变性能，可实现移除率高、易清洗、平整度高、缺陷少的加工效果。
主要用途
主要用于手机陶瓷盖板的高质量平整化加工。
基本参数
此处配参数图
使用方法
建议和去离子水的配比为 1:1，也可根据实际工艺要求改变配比。
运输及保存
1、运输与存放温度为5℃~35℃。存放时应避光，以避免浆料变质。
2、保质期半年，建议三个月内使用。
3、避免金属、颗粒污染，避免与强电解质的接触。
包装规格
25kg/桶。
