硅片加工清洗剂

可生产不同粒度的产品（10-150 nm）抛光液。

有效解决钛系合金金相制样中的划痕、拖尾、麻点、低效率等问题。

产品简介

半导体硅片清洗剂是森博磨抛研究中心生产的硅衬底加工新产品。该产品无金属离子沾污，保护设备，能有效去除硅研磨片表面残留的各种有机物、金属离子和吸附粒子，对研磨片表面硅粉去除均一性好，不出现花状表面，且使用寿命长。

该产品含有多种表面活性剂，能够有效降低清洗剂的表面张力，保证清洗的均一性，同时其有机碱成分能够去除硅研磨片表面的吸附颗粒，并能够溶解表面有机污染物，且具有缓冲作用，既保证了清洗的一致性，又提高了产品的寿命，属于环保型产品。

该产品主要用于硅片线切割、研磨、抛光等加工后的表面清洗。

此处配参数图

1、使用前加入去离子水(5~15)倍(根据研磨片污染情况及工艺而定)。
2、建议超声清洗温度50℃~70℃。
3、建议清洗时间(10~20)分钟。

1、运输与存放过程中要避免光直射。
2、运输与存放温度为5℃~35℃。
3、运输与存放时包装桶最多摆放2层。
4、保质期一年，建议半年内使用。

25公斤/桶。